3月17日凌晨，被誉为AI“超级碗”与AI“春晚”的英伟达GTC开幕，“AI教主”、英伟达创始人兼CEO黄仁勋再次站在舞台中央，用一场技术风暴刷新着物理极限。

英伟达宣布，Vera Rubin（最新芯片架构）目前已有七款新芯片全面投入生产，Vera Rubin平台正在开启 Agentic AI新时代，构建全球最大的AI工厂。

具体而言，这些芯片产品包括：NVIDIA Vera CPU（英伟达已进军服务器CPU），NVIDIA Rubin GPU（GPU王牌产品），NVIDIA NVLink 6（第六代NVLink交换机芯片，芯片内部互联），NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC（超级网卡），NVIDIA BlueField-4 DPU （存储芯片），NVIDIA Spectrum-6 （以太网交换机芯片，支持CPO技术），以及新集成的 NVIDIA Groq 3 LPU（收编Groq后的首款芯片）。

可以看到，芯片家族中不仅有大家平常熟知的CPU、GPU产品，还包括来自Groq的LPU，以及存储芯片、交换机芯片等全系产品。这些芯片又能够组成5款机架，在数据中心运行。

“Vera Rubin是一次代际跃迁——七个突破性芯片、五种机架、一台巨型超级计算机——为AI的每一个阶段提供动力，”黄仁勋表示，“随着Vera Rubin的推出，Agentic AI的拐点已经到来，并将开启历史上最大规模的基础设施建设。”

在演讲中，黄仁勋还预测，Blackwell与Rubin的AI芯片，到2027年底的收入将达到1万亿美元，相比去年10月的5000亿美元销售预测，已经翻倍。（《理财周刊-财事汇》出品）