德邦科技（688035.SH）公告称，2026年5月19日至2026年5月28日，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份142.24万股，其中通过集中竞价方式减持71.12万股，通过大宗交易方式减持71.12万股。国家集成电路基金持有公司股份数量由1834.95万股减少至1692.71万股，占公司总股本比例由12.90%减少至11.90%，触及1%的整数倍。

德邦科技表示，本次权益变动属于履行此前已披露的减持股份计划，不触及强制要约收购义务。不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。

公开资料显示，烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

德邦科技2026年一季度报告显示，公司实现营业收入4.064亿元；净利润为3509万元。

截至5月29日10点06分，德邦科技的股价77.20元/股，总市值109.8亿。（《理财周刊-财事汇》出品）