2026年10月30日，美的集团第四届远见者大会在佛山顺德美的全球创新中心举行。本届大会以“算力新基建 跨界更远见”为主题，多位产学研界嘉宾齐聚一堂，共同探讨AI时代的算力底座与跨界融合之道。

当AI算力需求以超出线性预期的速度攀升，单一学科和单一产业的解法正在逼近极限，大会旨在打破学科与思维边界，汇聚跨界智慧，为美的在AI时代的产业布局与技术研发注入前瞻视野。美的将“跨界”置于主题词的位置，指向一个务实的判断：算力基础设施的下一程，比拼的不只是某一项技术的锐度，更是跨越芯片、供电、散热与系统集成的能力厚度。

思维破界：“改变思维”与科研的升维

中国工程院钱旭红院士的主题分享《改变思维》没有从某一项具体技术切入，而是把问题拉回到更底层：技术迭代越来越快，真正卡住人的往往不是技术本身，是思维。

他首先谈到自己长期推动的“超限制造”技术。——受自然界微细管道启发，通过飞秒激光制造纳米级空间，将传统庞大工厂压缩至玻璃片大小的三维通道中，实现化工过程的微型化、安全化与高效化。对制造企业而言，这意味着“制造”的边界本身可以被重新定义，效率的提升未必来自更大的产线，也可能来自更小的尺度。

由此，他进一步提出思维科学的重要性：在知识可以被人工智能快速调用的时代，人的竞争力不在于记住多少知识，而在于用什么方式组织思考。他引入量子思维，强调世界并非由孤立的部分简单拼合而成，“整体大于部分之和”，观察者与被观察者之间的关系同样构成现实的一部分。与之呼应，老子思维提供的是另一种超越二元对立的认知方式，“三生万物”所蕴含的生成与演化逻辑，与量子思维在深层有着可对话的空间。

钱院士强调，唯有打破思维边界、建立多元思维体系，才能实现真正的跨界创新。对美的而言，这一提醒的现实指向是清晰的：研发的突破，往往发生在学科交界处和思维换轨的时刻。

跨界碰撞：AIDC的难题，没有单一解法

圆桌论坛由美的楼宇科技事业部研发体系主任罗彬主持。话题从芯片一直延伸到散热，恰好勾勒出AIDC最真实的链条：算力越密集，瓶颈就越不在某一个点上。

钱旭红院士指出，当前人工智能运行在经典硬件基础上，亟需引入量子思维——超导、激光、微纳等技术均为量子技术的实际应用，他再次强调改变思维的重要性，人工智能时代需要属于自己的硬件逻辑，而不是把旧硬件修修补补，美的应从科研规划层面实现思维转换。

北京大学电子学院助理教授常林博士将目光投向芯片之间的“堵点”，他认为过去十年GPU算力提升了100倍，芯片间通信效率却只提高了4倍，光子芯片有望通过光电共封装技术解决AI集群内部互联瓶颈，可将集群算力能效比提升2至5倍，光计算也将随技术成熟在AI智算中发挥重要作用。

香港大学电气电子工程系教授张宇昊博士则从供电端切入，他指出从电网高压交流电到芯片所需低压直流的转换过程中，约1/4的电能在传输中损耗，并转化为需要额外制冷的热量；第三代半导体和新型功率器件的价值，就是把“电力转化为算力”的效率提上去。

美的内部专家同样分享了产业视角。

美的集团中央研究院徐军院长认为，算力正在成为AI时代的基础设施，从大模型训练到智能制造，它已经渗入几乎每一个创新场景；“跨界”不是姿态，而是应对复杂挑战的关键路径，只有打破学科、产业和思维的边界，才能看得远、行得远。

美的集团中央研究院热管理专家刘和成博士表示，当单机柜功耗从几千瓦推向数十乃至上百千瓦，风冷已经触及物理上限，液冷从“可选项”变成“必选项”，热管理必须前移到机柜布局甚至芯片设计的阶段去思考。

罗彬主任则分享了美的在液冷架构领域的实践进展，目前美的的数据中心液冷业务已经有共研项目，由楼宇科技事业部、工业技术事业部联合中央研究院等多个组织协同，预计明年实现规模化落地。

几位嘉宾的视角彼此咬合，指向同一个结论：AIDC的突破，只能发生在芯片、供电、散热与系统集成的交叉地带。

算力远见：把“跨界”做成产业能力

一场大会的价值，不在于给出所有答案，而在于让跨界的对话持续发生。AIDC对美的的意义，也不止于多一条业务线。它正在把美的在暖通、热管理、精密制造上积累的能力，牵引到一个更高密度的技术场景中去接受检验和升级。美的液冷智造基地的推进、磁悬浮冷源与CDU在头部算力项目中的落地，都是这种牵引的早期信号。

当算力基础设施的竞争从单品走向全栈，从实验室走向规模化交付，美的选择的路径是清晰的：以研发的耐心换技术的厚度，以跨界的深度换算力的远度。

面向未来，美的将持续加大研发投入，深化产学研协同创新，以跨界融合之力推动算力新基建发展，在AI浪潮中开辟新的增长曲线。